主办单位：中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会
展览行业： 半导体

深圳国际半导体及显示技术展SEMI-e对中国及周边国家半导体市场起到举足轻重的作用，中国区域有实力的采购商对深圳国际半导体展尤其重视。深圳半导体博览会也吸引了众多的专业观众到会参观采购。展会催生了很多新厂商的创新产品进入中国及亚洲市场，促进老厂商巩固市场地位，深圳半导体及显示技术展给半导体行业系列产品的生产商及采购代理商提供了一个高标准、非常专业的贸易平台，促使产业经济稳步向前推进。

深圳国际半导体及显示技术展SEMI-e由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广州市半导体协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都集成电路行业协会联合主办。展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示的半导体产业链，打造一个产、学、研、投、为一体行业交流平台。

深圳半导体展以“芯机会·智未来”为主题，汇聚众多行业专家和学者，进一步加强全球集成电路产业的交流与合作。深圳国际半导体及显示技术展（SEMI-e）顺应产业发展趋势，服务于十几个新兴行业应用。展出面积55000平方米，将汇聚800家展商集中展示集成电路、电子元器件、第三代半导体及产业链材料和设备为一体的半导体产业链。

同期展会：

深圳国际电子与工业智造展SEMI-e

往届回顾：

上届深圳半导体展汇聚了来自26个国家和地区的近800家参展企业携创新技术及产品现场展示，参展总面积达55000平方米，展品涵盖了半导体、电子元器件、晶圆制造、半导体原材料等多个领域。为期3天的展会吸引了来自35个国家和地区的50000名观众前来参观洽谈。

市场分析：

中国半导体市场销售额同比增长25.6%。其中，消费类电子、5G半导体、汽车半导体增幅强劲。科技迭代处于互联网向物联网、智能网联发展的新一轮创新周期中，新能源车、5G新应用等为代表的新需求将创造新的增长动能，将进入高速发展通道。为积极响应国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、海关总署、国家税务总局五部门联合发文要求关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知。通过促进提升创新能力，推动半导体制造国产化，推进半导体产业高质量发展。  

电子元器件：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件PCB板、电机风扇电声器件、显示器件二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等；

IC设计、芯片：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片 电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等；

第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件 （发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外）电力电子器件（二极管、MOSFET、JFET、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）微波射频器件（HEMT、MMIC）；

半导体设备：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台 步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；

晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等；封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备；

半导体材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；