主办单位：SMACBP
展览行业： 电子制造

日本东京电子电路产业展览会JPCA Show已成为亚洲电路业界全部参与的电路制造、开发和研究相关的所有产品、技术服务内容的综合展览。其目的是通过产品展示提供技术信息及相关解决方案，推动电子电路行业及所有相关领域的发展。展示对象包括用于所有电子设备的电子电路和封装技术，IT设备和装置，以及大型电子设备（印制电子设备、可扩展电子设备等）的设计、测试以及流通环节等。

日本东京电子电路产业展JPCA Show在展会中，业界中的一些公司如安美特、HIOKI、insepc、生益科技、三菱电机、JUKI、索尼、麦德美等名企均在产品、技术的知名度和信赖度方面得到了提高。而此次展会也将为这些企业在贸易扩大领域做出重大贡献，并将演变成展出者之间的合作、交易或交换信息的电路、实现综合专业技术展示场所。

电子电路和封装技术应用于所有电子、信息设备以及控制设备，大型电子产品(印刷电子产品)在未来具有广泛应用的巨大潜力。日本东京电子电路产业展JPCA Show是公认的创新者、制造者和引领趋势的消费者。

同期展会：

日本东京光电激光展览会All about photonics

日本东京激光技术展览会InterOpto

日本东京LED应用技术展览会LED JAPAN

日本东京图像处理与传感技术展览会Imaging Japan

日本东京智能传感展览会Smart Sensing

往届回顾：

上届日本东京电子电路产业展共有来自31个国家和地区的510家参展商前来展示创新产品以及深层技术开发和最新趋势。为期三天的展会吸引了来自36个国家和地区的35000名行业观众前来参观交流。参展面积达28000平方米。国际大厂和行业巨头均在展会现场亮相。

电子组件：电容器、电感器/线圈、磁接触器、断路器、防静电组件（抗静电材料、绝缘材料、RoSH兼容部件/材料）、热设计组件（加热器控制零件、散热器板子/材料）、连接器、传感器、连接线；

印刷线路板：SMT设备、PWB/PCB、刚性板、多层板、柔性板、软硬结合板、半导体封装PCB、嵌入式被动元件（EPD）、PCB材料、刚性覆铜板、挠性覆铜板、防护板、铜箔、绝缘材料；

IC封装：组装设备（键合机、成型机、树脂涂布机、切割机、铅加工设备、激光处理器）、封装材料/组件（密封剂、粘合剂、引线框架、焊线、胶带材料）、分析/仿真软件、封装（CSP、BGA、圆片级CSP）；

EMS/合约制造服务：电子制造/生产服务、交钥匙工厂/解决方案、咨询服务；

焊接：焊接机器、回流焊机、返工设备、焊接烙铁、焊浴、焊剂涂敷器、焊接材料/焊剂；

SMT物料处理设备及系统：装载机、卸载机、传送装置、自动分类系统、码垛机器人、托盘堆垛机、分类机、自动引导车、货架、移动货架、托盘、机柜；

洁净/防静电：洁净室系统/物品、洁净工作台、风淋室、颗粒计数器、离子发生器、ESD/抗静电产品、擦拭器/擦拭布、吸尘器、清洁设备、相关附件（过滤单元、油水分离器、超声波发生器、污水处理装置）；

检测：板视觉检测设备、焊接视觉检测设备、IC/PCB/元组件视觉检测、引线框架检测、内电路测试器、IC/LSI测试器、检测夹具/测试固定装置/探针/测试台、2D/3D检测、分析设备/软件、合约分析服务；

有意向参展/参观展览会的企业和人员请和我们取得联络：

项目经理：赵 飞（先生）

联络电话：13811985974 (微信同号）

联络邮箱：expotrue@163.com

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